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Vicor封装技术ChiP

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标签:Vicor ChiP 电源隔离模块 高接线密度基板HDIC 电源管理

简介:第三代电源隔离模块采用了名为ChiP的封装技术。ChiP封装技术是在高接线密度基板(HDIC)的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模,在制作过程中,可通过对磁性平板进行切割,获得不同尺寸的功率元件,元件最薄可达4.7毫米,同时有多种输出功率可供选择,最高输出功率可达1.5kW,最高效率可达98.2%。