首页-新闻-新品-文库方案-视频-下载-商城-座谈-培训-工具-博客-论坛-百科-GEC

设为首页 网站地图 加入收藏

首页 > 看开发 > 耐热性能增强型封装

耐热性能增强型封装

播放次数:2496

标签:LinearLTM4611采样放大器CSS电容器环路补偿LTpowerCAD微功率偏压发生器DC/DC稳压器电源管理

简介:该器件的LGA封装允许从顶部和底部散失热量,因而便于使用金属底盘或BGA散热器。不管有没有冷却气流,这种封装的外形均有利于实现卓越的热耗散。LTM4611的内部自发热量即使在1.8V低输入电压时也可处于相当低的水平,因为它的微功率偏压发生器可产生用于其功率MOSFET的强大栅极驱动。请观看视频,以了解测试配置并目睹200LFM的气流将器件冷却10°C。

 
  • 分享到: