Vicor封装技术ChiP

视频排行榜

播放次数：3492

简介：第三代电源隔离模块采用了名为ChiP的封装技术。ChiP封装技术是在高接线密度基板（HDIC）的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模，在制作过程中，可通过对磁性平板进行切割，获得不同尺寸的功率元件，元件最薄可达4.7毫米，同时有多种输出功率可供选择，最高输出功率可达1.5kW，最高效率可达98.2%。

声明：本网站原创内容，如需转载，请注明出处；本网站转载的内容（文章、图片、视频）等资料版权归原网站所有。如我们采用了您不宜公开的文章或图片，未能及时和您确认，避免给双方造成不必要的经济损失，请电邮联系我们，以便迅速采取适当处理措施；欢迎投稿，邮箱： editors@eccn.com。

[上一篇：]Linear模拟技术多线出击

[下一篇：]安森美创新汽车马达控制

分享到：